机械

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目前机械已广泛应用到机械焊接、机械切割各个领域 机械切割工艺： 应用于金属和非金属材料的加工中，可大大减少加工时间，降低加工成本，提高工件质量。脉冲机械适用于金属材料，连续机械适用于非金属材料，后者是机械切割技术的重要应用领域。现代的机械成了人们所幻想追求的“削铁如泥”的“宝刀”。机械在工业领域中的应用是有局限和缺点的，比如用机械来切割食物和胶合板就不成功，食物被切开的同时也被灼烧了，而切割胶合板在经济上还远不合算。　　 机械焊接工艺： 具有溶池净化效应，能纯净焊缝金属，适用于相同和不同金属材料间的焊接。机械焊接能量密度高，对高熔点、高反射率、高导热率和物理特性相差很大的金属焊接特别有利。机械焊接，用比切割金属时功率较小的机械束，使材料熔化而不使其气化，在冷却后成为一块连续的固体结构。 　　 机械打孔工艺： 机械打孔技术具有精度高、通用性强、效率高、成本低和综合技术经济效益显著等优点，已成为现代制造领域的关键技术之一。在机械出现之前，只能用硬度较大的物质在硬度较小的物质上打孔。这样要在硬度最大的金刚石上打孔，就成了极其困难的事。机械出现后，这一类的操作既快又安全。但是，机械钻出的孔是圆锥形的，而不是机械钻孔的圆柱形，这在有些地方是很不方便的机械加工。 　　 机械打标工艺： 机械打标是机械加工最大的应用领域之一。机械打标是利用高能量密度的机械对工件进行局部照射，使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应，从而留下永久性标记的一种打标方法。机械打标可以打出各种文字、符号和图案等，字符大小可以从毫米到微米量级，这对产品的防伪有特殊的意义。准分子机械打标是近年来发展起来的一项新技术，特别适用于金属打标，可实现亚微米打标，已广泛用于微电子工业和生物工程。 　　 机械去重平衡工艺： 用机械去掉高速旋转部件上不平衡的过重部分，使惯性轴与旋转轴重合，以达到动平衡的过程。机械去重平衡技术具有测量和去重两大功能，可同时进行不平衡的测量和校正，效率大大提高，在陀螺制造领域有广阔的应用前景。对于高精度转子，机械动平衡可成倍提高平衡精度，其质量偏心值的平衡精度可达1%或千分之几微米。 　　 机械蚀刻工艺： 比传统的化学蚀刻工艺简单、可大幅度降低生产成本，可加工0.125～1微米宽的线，非常适合于超大规模集成电路的制造。 机械调阻工艺： 机械微调技术可对指定电阻进行自动精密微调，精度可达0.01%～0.002%，比传统加工方法的精度和效率高、成本低。机械微调包括薄膜电阻(0.01～0.6微米厚)与厚膜电阻(20～50微米厚)的微调、电容的微调和混合集成电路的微调。 　　 机械存储工艺： 机械存储技术是利用机械来记录视频、音频、文字资料及计算机信息的一种技术，是信息化时代的支撑技术之一。 　　 机械划线工艺： 机械划线技术是生产集成电路的关键技术，其划线细、精度高(线宽为15～25微米，槽深为5～200微米)，加工速度快(可达200毫米/秒)，成品率可达99.5%以上。 　　 机械清洗工艺： 机械清洗工艺的采用可大大减少加工器件的微粒污染，提高精密器件的成品率。 　　 机械热、表处理工艺包括：机械相变硬化、机械包覆、机械表面合金化、机械退火、机械冲击硬化、机械强化电镀、机械上釉，这些技术对改变材料的机械性能、耐热性和耐腐蚀性等有重要作用。 机械在电子工业中也得到广泛应用。可以用它来进行微型仪器的精密加工，可以对脆弱易碎的半导体材料进行精细的划片，也可以用来调整微型电阻的阻值。随着机械器性能的改善和新型机械器的出现，机械在超大规模集成电路方面的应用已经成为许多其他工艺所无法取代的关键性技艺，为超大规模集成电路的发展展现出令人鼓舞的前景。 机械技术是高科技的产物，其产生又推动了科学研究的深入发展，并开拓出许多新的学科领域，如非线性光学、机械光谱学、机械化学、机械生物学等。机械被用来研究与生命密切相关的光合作用、血红蛋白、DNA 等的机制。机械还将成为时间和长度的新标准，以后任何高精度的钟表和米尺都可以用某一特定波长的机械束来标定。 机械在核能应用上也将大显身手。乐观的专家们估计，到2020年强大的机械会产生安全经济的热核聚变，这类似恒星内部的核反应过程。如果实现，热核聚变将带来巨大无比的社会和经济效益，能源危机亦将不复存在。到那时，一桶水中的氢聚变后所产生的电力足够一个城市使用。 目前，机械技术已经融入我们的日常生活之中了。在未来的岁月中，机械会带给我们更多的奇迹。

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